2024/12/25

入園須知: 易春木軟體面試筆記

筆記轉型成部分不對外開放。
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(或透過蝦皮賣場:易春木《軟韌體工程師面試重點與考題》筆記)
軟體/韌體工程師《面試重點與觀念複習》 
* 使用C, C++, C#, JAVA, Python 透過筆試題目建立資工腦 
* 資料結構, 演算法, 作業系統, 程式語言, 計組硬體, 網路 

目前已陸續遷移移至 http://eepsw.blogspot.com/ 
* 不定期陸續發布新文章, 增加軟體方面的knowledge 
* 近期規劃: 線上閱讀版將陸續新增 AI 內容(deep learning / model training / AI inference ..etc) 


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謝謝鄉民PTT發文推薦, 小編戰戰兢兢持續維護品質 持續加入更多程式設計的面試重點!
任何問題或考題都歡迎討論研究, 祝大家求職順利!!

2017~陸續更新:

整理得很棒喔,獲益良多! 感謝分享及整理!!!

感謝重點整理, 拿你的東西複習很好用!

感謝版主,獲益良多!! 尤其是bit operation的部分!

恭喜Daniel 錄取Garmin, 也十分感謝您的分享喔!
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您好,
非常感謝您的網站讓我複習OS跟演算法,並且順利找到自己喜歡的工作。 這裡是我的工作面談一系列的心得文,供您參考! 

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恭喜Cinnating好多間公司Offer Get, 也十分感謝您的分享推薦喔!!!
工作面試心得(QNAP、緯穎、正文、 工研院、啟碁、全景、智易、CHTTL) 

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 * 增加更多作業系統:多程序與多執行緒的觀念與實作控制觀念, 這部份真的很常問, 測試對於OS作業系統與多執行緒的熟練程度, 順便知道面試者的程式設計整體思路 
 * 回應學員問題&更新考題內容 *增加撲克牌的基本發牌/出牌排型程式碼, 現場考試或上機考會常問到, 建議應知道演算法邏輯! 

 2017.07 
Q: 在第三題時做strcmp函式那題中,如果兩個參數char a[] 和 b[] 是使用如下宣告: char a[4] = "1234",這樣的話就不一定會有'\0'在array的最後面,請問這樣的話該如何處理? 
 A:本題是要比較字串, 所以基本上字串結尾必須要有一個「\0」字元作為結尾 如果不是字串的話, 則不適用strcmp 若要比較array不是比較字串的話, 也就是說沒有「\0」字元作為結尾 改寫為
len_a = sizeof(a)/sizeof(char);
if(i == len_a){
    printf("a[%d] is out of array length.\n", i);
    break;
}
但其實已經偏離題目的基本設定, 共勉之 


 Q: 第40題中的第二個while loop是否是多餘的呢~? 
A: 不是多餘的喔! 

 Q: 您好 : 下面這題的解答似乎怪怪的 
1.2 32-bit machine用C語言對位址 0x00005000 的第三個bit設成0,第五個bit設成1。 
A: 謝謝提醒!! 已修改 

 Q: 你好,第十題中的資料型別表 unsigned char 數值範圍是 0~255吧?(非0~256) 
A: 謝謝提醒!! 已修改 


 2017.10 
 補充一題: 超微公司題目 
Q: 假設有一計算機有48KB記憶體,若第一個記憶體的位址為0000(16進位),則最後一個記憶體的位址為何? 
A: 48KB → 48*1024 = (2^5+2^4)*2^10 = 110000(2)*10000000000(2) = 1100000000000000(2) = 0xC000(16) 所以最後一個是0xBFFF 0xC000 -1 = 0xBFFF 


 補充一題常問的Python問題: 
Q: 請問 Pthon程式語言的 list 與 tuple 有什麼不同? 
A: 這兩者最主要的不同: tuple 是無法被修改的。 
串列list是一連串順序性的元素組成, 可以被新增,刪除,修改! 補充一題mutex互斥鎖問題: 

Q: Windows driver 怎麼做到基本的mutex 互斥鎖? 
A: 最簡單的方法是使用Event方式, Threads是常見的並行處理, 但多threads之下有時候必須做好同步, 否則會出現異常! 

第一種情況: 兩個threads 共用某一資料, 但同時間只能一個thread存取 
第二種情況: Thread_1 要使用 Thead_2 處理完成的資料, 所以必須要等待Thead_2 

以下舉例兩個thread之間的作法 (from Neeraj Vaidya): 
可以手動修改程式碼安插這些API: 
 CreateEvent: 建立一個Event 
 SetEvent:設定Event使其狀態為set, 用以表示完成 
 ResetEvent:清除Event使其狀態為Reset, 用以表示未完成 
 WaitForSingleObject()函數: 在必須等待的地方, 停在此處等著Event被設為set狀態
#include <windows.h>
#include <iostream.h>

/*************GLOBALS************/
HANDLE hThread1 , hThread2;
HANDLE hEvent1 , hEvent2;
int  g_nShared = 0; /* Global variable which is 
        going to be accessed by both Threads */

DWORD WINAPI Thread1(LPVOID lParam)
{
 while(1)
 {
  WaitForSingleObject(hEvent2,INFINITE);   
  ResetEvent(hEvent2);
  cout << "Thread1()::g_nShared = " << ++g_nShared << endl;
  SetEvent(hEvent1);   
 }
 return 0;
}

DWORD WINAPI Thread2(LPVOID lParam)
{
 while(1)
 {
  WaitForSingleObject(hEvent1,INFINITE);  
  ResetEvent(hEvent1);
  cout << "Thread2()::g_nShared = " << ++g_nShared << endl;
  SetEvent(hEvent2);  
 }
 return 0;
}

void main()
{
 // The Events which synchronize the 2 threads
 hEvent1 = CreateEvent(NULL,TRUE,FALSE,"Event1");
 hEvent2 = CreateEvent(NULL,TRUE,FALSE,"Event2");
 
 // Signal both the Events...so that they're up for grabs before 

 // the threads are born!!
 SetEvent(hEvent1); 
 SetEvent(hEvent2);
 
 // The Threads are Brought to Life !

 hThread1 = CreateThread(NULL,0,(LPTHREAD_START_ROUTINE)&Thread1,NULL,0,0);
 hThread2 = CreateThread(NULL,0,(LPTHREAD_START_ROUTINE)&Thread2,NULL,0,0); 
 
 while(1); // Don't let the Main Thread Die 

}


2018 ~ 
引用心得推廣 by: 
  HC 分享: 整理面試題目:易春木題庫類 軟韌體工程師面試重點與考題 
 mropengate 分享: 易春木 - 軟體/韌體工程師面試重點與考題- C語言,資料結構,演算法,以及OS作業系統..等題目(筆試考題) 
  zmcx16 分享: 專業知識複習:軟韌體工程師面試- C語言與OS作業系統 常見題目(筆試考題) 內容很豐富,因為資工的東西真的很多,裡面的內容可以幫你快速複習OS以及C語言相 關。 RTZU 分享: 這個網頁整理了很多面試時會遇到的不管是筆試/面談常常會被問到的問題 基本上很多考古題和計結資結OS演算法基本概念 這邊都整理得十分清楚了 推薦要去面試之前可以靠這邊的筆記惡補一下 


 2019/05~ 
感謝諸位支持,沒有再逐一列出,邀請函已陸續發送。小編也收到來自海外華人轉職的需求(美國科技業界),出乎小編意料之外,其實軟體科技公司不分台商日商美商歐商,都是同一系統的 Computer Science and Information Engineering. 先恭喜與祝福順利轉職。 

 2019/08~ 
恭喜 chi****ing, 雖然非本科生 在準備面試的時候覺得需要這樣一個系統的整理XD 謝謝! 謝謝易春木筆記,後來有找到喜歡的職缺了,感謝你! 

 2019/10~ 
如果是windows的 kernel mode driver開發, 務必熟記 windbg的指令與細節!! 

 2019/11 恭喜GJ順利錄取理想職缺, 心得分享如下:
來信試想告知目前已經順利得到這家公司的工作-香港商司亞樂科技亞太有限公司台灣分公司公司 https://www.104.com.tw/job/6kgem?jobsource=pda 之前的講義幫忙許多,也有另外拿到像是 QNAP、中光電、神準口頭offer等。總之感謝您的幫忙! 另外也寫了一篇medium的blog,告訴大家如何準備面試: 我是如何面試軟體工程師 若有人需要的話可以分享,為了也是回饋給大家,謝謝 GJ 2019/11/23
2019/12 ~ 為方便閱讀, 程式碼區改為預設密封, 只要點擊一下就會展開! 2020/02 恭喜Sak***順利拿到offer!!
版主您好 : 去年底已順利面試進入一線IC廠,感謝您詳細的筆記分享 !
2020/05 恭喜順利拿到offer!!
您好!謝謝你整理的考古題,幫助很大!此波面試有拿到以下公司的職缺:威達高科、安邁、致茂、聯陽等
2020/10 恭喜順利拿到offer!!
謝謝你的筆記,我已經順利拿到我想要的offer了,真的很感謝,裡面的資料結構那些講得很詳細,也剛好有被考到!
2021/06 恭喜順利拿到offer!!
我是前些日子有和您購買筆記的同學,很感謝你整理的內容,讓我在準備上有更好的方向! 我目前還剩幾個一兩個面試,但算是告一段落了,目前有錄取 synology、synopsys、MTK,都是我很理想的公司跟職缺。 不知道未來有沒有緣份在工作上遇到,再次感謝您!
2022/02 收到回應:
"謝謝版主,這幾天看了您的網站收穫良多,年後如果面試有上,會再分享心得" 加油加油! 
 
2022/04 
筆記與考題等基本功扎實, 建議可以多刷leetcode練習, 對面試當中的coding測試很有幫助! 

 2022/6 
收到回應:“最近面試告一段落,拿到工作offer,這陣子真的不是很好面試,機會都有但感覺審核的門檻變得很高,感覺錯過去年混亂的時間點,但我運氣不錯,一直都有面試機會。安霸,一面視訊,二面現場+考試,二面一路面到總經理最後offer get。整體考試,除了安霸考的很廣很雜,其他公司的考試內容與易大整理的相似真的受益良多。” 

 2022/6 
收到回應:“您提供的筆記很有幫助,讓我可以很快就把之前所學複習完。從今年4月開始投履歷後,結果拿到了聯發科、聯詠、群聯的SW offer,跟您分享。” 

 2022/7 
收到回應:“非常感謝您的筆記和協助唷,後來運氣很好拿到多家很好的offer,最後選擇聯發科的軟體部門!真的很開心呢!”


2023

新增了Complexity Analysis複雜度分析, 與binary tree內容, 純軟體公司會很重視! 新增C語言基本功, 韌體工程師必備 新增心態準備 新增5題面試考題於直接列出考古題1

新增C++考題關於STL於深度討論考古題2
新增Python教學
新增Leetcode實戰討論

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* IBM, 趨勢科技, 微軟, Google, Amazon, ..等軟體開發公司都要線上考試 * 緊急寄出支援快要面試的學員!
* 小編從收到各位大大的來信, 就會著手整理印刷然後到郵局郵寄, 需要一定的時間, 請大家耐心等候喔, 謝謝大家不催好棒棒!
* 新增英文履歷範例檔, 讓大家快速簡便完成自己的英文履歷!

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有學員提到若本身背景不是資工系所,該如何準備,是否需要找專題實作呢?

我覺得可以雙管齊下,韌體程式設計師的內功實力在於我們的這一整套教材,含演算法/作業系統/程式實作等,是重要的基本功,像是基礎,有了這塊才能幫助日後往上堆積更多技能。

而搭配硬體的專案經驗也是非常加分的部分,透過基本硬體經驗可以幫助在面試時與主管產生一種特別的共鳴,有點像『原來你也是這樣過來的』的感覺。

至於專案的選擇可以到天龍挑書本有附小電路板的,主題有8051單晶片設計or類似arduino的C語言實作,可以現場挑比較知道自己要什麼唷。共勉之~

--- malloc() 回應學員的說明: 不論有沒有加上強制轉換碼, malloc() 都是回傳被安排的記憶體位址 對, 它就是強制轉換型態, 依照底下的定義可以發現, 預設的回傳指標是 void* , 但是根據每次需要的型別不同就必須要轉換型別! 原始定義 : The C library function void *malloc(size_t size) allocates the requested memory and returns a pointer to it. void *malloc(size_t size) 參數: size − This is the size of the memory block, in bytes. 回傳值: This function returns a pointer to the allocated memory, or NULL if the request fails. 

 Q: Link-list範例第32-33行的過程,多建立一個結構指標是否可以省略,直接使用list結構指標來做即可?
       LL_NODE *p = list;  
       while( p->next != NULL){ p = p->next; } // 取得最後一個節點   
       p->next = node;  
A: 這裡會再新建一個p指標, 是因為要保留 list 作為 link-list的Head指標, 所以不希望list移動, 所以也有人把 list 取名為 Head, 就更易閱讀了, 表示這個指標就是這一串列的頭, 不會更改


 Q: 請問第12題設置a 的 bit3 或是清除a 的 bit3 #define BIT3(0x1<<3) /*二進未表示:00001000*/ 這樣是否是會改寫到第4個bit??
 A: 你說的沒錯, bit3即是第4個bit  



 2022/10 更新: 
回答學員來信討論的問題, 收到回應 "非常感謝,看了你解說,讓我茅塞頓開

"  問題(1) 關於link-list章節部分, 為什麼是回傳list而非tmp ? 
A:畫了以下三個時間點的指標狀態圖, 需要先了解各指標的用途: - list 用來回傳整條串列, 所以會固定不動指向第一個node - tmp 用來逐步移動, 將新的節點加入串列 - newNode用來指向最新的節點
所以為什麼要傳list而非tmp, 因為只有加入第二節點時候list與tmp指向一樣位置 之後就不同了 


  問題(2) 為什麼list 指向的位址沒有被更新呢? 
從代碼看起來, 你做空間配置的malloc是在 CreatNode(), 所以要回傳list這個指標才OK, 因為此處非call-by-address, 如果你要做到call-by-address的更新指標方式, 則必須在main就已經配置空間, 可以參考筆記的這張圖(程式碼內的變數與function pointer 在記憶體中的配置情況), 由main()內做malloc()動態分配記憶體, 如此一來 main()才知道變數p, 如果你是在別的函式作malloc得到的變數p, 這樣main()不會知道的, 除非你把別的p回傳assign給main()裡面的p 2023/05 補充: 趨勢科技有線上測驗可以選各種語言線上考, 大家可以多練習寫 leetcode 程式碼, 邊寫邊改, 有error再改! 自己練習時可以計時倒數感受看看! 


 --- 考考大家, 假設今天面試過程, 主管突然請您寫出 Linked list 基本功能: 
1. 資料結構宣告 
2. 空間配置 
3. 建立新node於list後面 
由於是當場考試, 不可能有機會再上網查, 只能憑印象寫出來, 趕快現在練習試試看吧! 

 --- 考考大家, 基本功處理字串的函式夠熟嗎? 
e.g. C語言的 sprintf() 怎麼使用呢 

 2024/12 更新: 
 補充: 怎麼透過一行指令做到字串的搜尋與取代 ? 
 可以使用 linux s//g 
(1).在vi編輯器: 檔頭到檔尾用str2取代str1
:1,$s/str1/str2/g 
(2). 指令輸入:
sed "s/str1/str2/g" -i FILENAME
補充: 
static function 是什麼意思? (常被問到, 請留意喔!) 
 靜態函數僅在同一文件中可見, 在編譯過程中如果編譯器發現function前有加static關鍵字, 經過編譯後會被隱藏在該檔案的 obj file, 所以之後 linker 找尋 symbol 時, 會忽略這個funciton, 所以別的檔案也就看不到!



2024/12/04

美股筆記 - 英特爾 INTL 被圍攻的x86霸主

曾經的半導體製造傳奇公司, 這十幾年來逐漸走下坡, 被很多公司挑戰, 故事還在發展, 股價也偏弱, 但仍有許多人關注這支股票是否能低價建立部位, 觀察留意! (本文來源為公開資訊屬各大新聞所有: 鉅亨網, 經濟日報, 工商時報, Yahoo新聞, 財經新聞雜誌 ..etc)

https://www.tipranks.com/stocks/intc

  • 2024/12/05 股價21.96, 股價進一步下跌, 表示市場對於英特爾突然更換執行長不買單, Intel新CEO未必會很快上手且處理公司各大部門內部運作, 估計股價進一步走弱, 但可以確定的是在晶圓製造技術跟不上台積電的下一代產品(Xeon與Panther lake)競爭力還是會落後主要x86競爭對手AMD, 而股價的下滑對於長期的投資者可能是好事, 畢竟x86只有Intel與AMD兩者相互競爭的市場, 當Intel切割晶圓製造後不用每季去負擔工廠的虧損, 加上不再被綁架自家製造而使用TSMC製程, 市占率應該會回升。除非ARM CPU取代x86, 觀望
  • 2024/12/03 股價23.93, 英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)被董事會離職, 近幾個月來,董事會討論了一系列可能性,例如私募股權交易,甚至拆分英特爾工廠和產品設計業務。但基辛格反對分拆公司,而是專注於恢復英特爾技術優勢並成為外部客戶客製化製造商的計畫。觀望
  • 2024/11/20 股價24.2, 英特爾計劃在亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 工廠原定於 2024 年完工,但預計推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。俄亥俄計畫投資 200 億美元,由於市場低迷,美國政府的補貼遲遲沒有發放,計畫面臨的困難還要更大一些。按照原定計畫,俄亥俄廠將於 2025 年開始投產,現在看要到 2026-2027 年才能完工,2027-2028 年才能進入商業營運。
  • 2024/10/01 股價22.63, 為什麼美國要扶植Intel? 答案是美國需要一家可以製造先進製程晶片的美國本土公司, 因為國防安全機密這種事情太敏感了. 專家警告美國軍用晶片供應面臨嚴重危機提到: 美國國防部被迫依賴FPGA元件,是因為找不到像是台積電或三星(Samsung)那樣的大型晶圓代工廠,為其武器系統生產客製化ASIC, 目前台積電是應用於包括F-35戰鬥機、導彈與指揮控制設備等美國國防部武器系統之FPGA元件──包括來自Altera (EETT編按:已被Intel收購)與Xilinx (EETT編按:已被AMD收購)──與其他晶片的主要生產者。觀望
  • 2024/09/26 股價23.92, 持續小漲但仍在谷底區! 但從下圖可以看到在20元區買盤開始願意承接, 量有放大, 表示多一批人覺得股價合理可買進, 英特爾採 intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相提到: 英特爾已將重點完全轉向 intel 18A 節點製程技術,這使得英特爾的晶圓代工服務 (IFS) 在先進製程上也將一切賭注押在 intel 18A 的發展上,這推出首款晶片的時刻,無疑的將成為該公司歷史上的關鍵時刻。而且,不僅是 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器,Intel 也計劃發表採用箱銅製程的 Panther Lake 處理器,使得在消費型產品上也進入 intel 18A 節點製程的時代。
    看起來CEO回歸之後的Intel在製程的確有長足的進步, 有接近台積電, 但下一關的問題-晶圓代工的良率與成本, 這個部份如果追不上台積電, 也不要距離太遠, 能夠成為美國純血統的企業, 美國會加大支持力道, 有點像石油, 美國最終也實現油頁岩美國本土生產(天下雜誌說-從2009年開始,美國的頁岩油革命,對全球的石油生產和地緣政治角力,造成了重大的影響。它讓美國從原油的進口國,成為出口國。也讓美國在面對OPEC和伊朗、委內瑞拉的石油生產國的時候,有更強力的話語權。), 並致力降低成本, 觀望!
    (圖源: HiStock, Inc. 嗨投資)
  • 2024/09/18 股價21.47, 小漲但仍在谷底區! 執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 今 (17) 日宣布,英特爾將進行 40 多年來重大轉型,其中一項改革即是將代工業務設為獨立子公司,不僅擁有自己的董事會,也為引進外部資金鋪路; 並宣布擴大與 AWS 合作,除了已宣布的 Intel 18A 以外,未來技術合作也將延伸至 Intel 18AP 與 Intel 14A。 英特爾接下來將加強和簡化英特爾的產品組合,進一步「降本增效」;將延後德國和波蘭建廠計畫兩年;工廠對外擴張的計劃也會進行調整和暫停;目標今年年底裁員 15000 人,目前已經完成了一半以上。觀望! 經濟日報/英特爾確定要讓晶圓製造事業獨立為子公司 盤後大漲8%
  • 2024/09/06股價19.45,
    收入 Revernue 近年逐漸下滑, 資本支出上升許多 Capital Expenditures For Intel Corporation (INTC) (finbox.com)
    而Intel 18A製程真的那麼不堪嗎? 被博通退片, 仔細想一下Intel目標是在2025年才會完整18A的量產水平, 換句話說目前仍在開發燒錢階段, https://www.fool.com/investing/2024/09/05/is-intels-foundry-business-in-trouble/ 的確目前現金流拮据, 但18A若在明年正式達到量產水準, 至少可以相匹配TSMC台積電2~3nm等級的功耗, 但成本應該還是比台積電高, 屆時應該可以逐步往上走, 觀望!
  • 2024/08/18 股價20.87, 持續股價低迷,反壟斷調查Nvidia and Microsoft 在2024/04開始,通常四五年會有結果! 根據周三 (7 日) 公開的美國證券交易委員會 (SEC) 文件,英特爾的股票在最近期財報發布後承受巨大壓力,而基辛格在周一以接近每股 20 美元的價格,購買了大約 25 萬美元 (約新台幣 812 萬元) 的股票。不過,基辛格一向習慣在財報後買進價值約 25 萬美元的股票,包括在獲得華爾街積極反應的財報發布之後。VerityData 分析師在給客戶的報告中表示,「基辛格購買股票並不代表行為的改變或是有意義的事件。他已經連續 12 個季進行了這樣的購買行為,而且這次買入的規模並非不尋常。」
  • 2024/08/19 網友分析第三季暴雷 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=291&t=7004367#90174835
  • 2024/08/14 歷任Intel CEO介紹 https://technews.tw/2024/08/14/intel-ceo-story/

    (Source: TechNews Inc )
  • 2024/05/06 股價30.97, 《Barron’s》報導,美國證券交易委員會(SEC)申報文件顯示,Intel執行長季辛格於4月29日至5月1日期間,以平均每股30.85美元的價格買進Intel股票8,100股。季辛格持續加碼購入自家股票,目前持有Intel股票總股數已來到591,090股,包括個人直接持有107,290股,透過信託持有444,400股,另39,400股為透過家族信託持有。
    Intel近年積極發展晶圓代工,但因晶圓廠建置成本極高,代工事業部尚未能創造獲利,成為Intel的「拖油瓶」。4月25日,Intel釋出第一季財報,獲利超出華爾街預期,但第二季財測黯淡,引發當天盤後股價重摔近8%
  • 2023/11/03 股價38.14, Intel CEO基辛格11/01以平均每股36.79美元買進3,400股英特爾股票 + 以每股36.82的均價,買入3,375股。透過基辛格家族信託進行,現在持有25,475股的英特爾股票。CEO基辛格自己直接持有37,722股,並透過其他信託持有更多,FactSet列舉他持有的股數超過50萬股。

    英特爾股價已連續5個交易日勁揚,其中10月27日財報公布後股價飆升9.3%,不過比起2021年締造的68.26美元歷史新高相比,股價仍低了45%。觀望

  • 2022/08/26 股價33.36, 美國證券交易委員會(SEC)公布的FORM 4文件資料顯示,Gelsinger於2022年8月24日買進14,800股英特爾股票、平均買進價格為33.86美元,直接持有股數升至77,216股、透過信託持有股數為266,530股。

    依據英特爾、Brookfield資產管理公司在今年2月公布的備忘錄協議,雙方將攜手就先前宣布的美國亞利桑那州Ocotillo園區擴廠計畫投資300億美元,英特爾、Brookfield分別出資51%、49%。觀望

  • 2021/10/28 股價53.89, Gelsinger 以 50 萬美元買進 1 萬股英特爾股票,每股平均價格為 49.94 美元。這是 Gelsinger 自 2 月份接任英特爾 CEO 以來首次在公開市場購買英特爾股票。根據他在先前向 SEC 提交的一份報告,Gelsinger 目前擁有 219,750 股英特爾股票。不過,最大手筆的買進來自於英特爾董事 James J. Goetz,他以 100 萬美元購買了 2 萬股英特爾股票,每股平均價格為 49.76 美元。這是他自 2019 年 11 月買進 500 萬美元股票以來,首次再度於公開市場買進英特爾股票。長期董事 Frank Yeary 則是以 50 萬美元買進了 1 萬股英特爾股票,每股平均價格為 49.66 美元,是自 2010 年 10 月以來首次在公開市場購買英特爾股票。伊許拉以 100 萬美元購買 2 萬股,每股平均價格為 48.02 美元,目前共擁有 35,199 股英特爾股票。伊許拉於 2017 年 3 月加入董事會,並於 2020 年 1 月獲任命為董事長,這是他加入英特爾董事會以來首次在公開市場買股票,其他持股是任職獲得的限制股。伊許拉曾任醫療科技公司美敦力 (Medtronic) 董事長兼執行長。董事威斯勒(Dion Weisler)是本次自家股票購買的新買家之一,他以 50 萬美元購買 10,351 股,每股平均價格為 48.11 美元,目前總共持有 27,450 股。威斯勒曾任惠普 (HP) 執行長。另一位董事 Gregory D. Smith 則以 50 萬美元購買 10,440 股,每股平均價格為 47.96 美元,目前共持有 14,793 股,Gregory D. Smith 曾任波音財務長,這是他 2017 年 3 月加入英特爾董事會以來首次公開購買。最後則是董事劉金智潔(Tsu-Jae King Liu)以 48,000 美元買進 1,000 股,平均每股價格為 48 美元。劉金智潔於 2016 年 7 月加入英特爾董事會,目前持有 18,924 股,這是她作為公司內部人士首次公開購買英特爾股票。劉金智潔為加州大學柏克萊分校工程學院院長。

    然而 BMO Capital Markets 分析師 Ambrish Srivastava 對英特爾前景感到擔憂,認為英特爾對未來展望過於樂觀。Srivastava 表示,英特爾的獲利「在看到更清晰的復甦路徑之前,可能會有一段時間處於低迷狀態」,並擔心英特爾自由現金流部位的影響。
    觀望

  • 2021/02/15 股價61.81, Pat Gelsinger 回鍋擔任英特爾(Intel Corp.)執行長CEO。觀望
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    Intel Foundry晶圓代工部門

    英特爾計畫在2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步; 美國正在實現到2030年,將20%晶片留在國內製造的目標。

    聯電與英特爾(Intel)將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發和製造12奈米製程平台,預計在2027年投入生產。

    英特爾延後價值 200 億美元的俄亥俄州晶圓廠,延後至 2026 年底興建完成

    代工部門2023年的營損多達70億美元,遜於2022年、2021年的營損52億美元、51億美元,部分是受到內部營收下滑、進而壓抑獲利潛能的影響。另外,Intel Foundry部門2023年營收也只有189億美元,低於2022年、2021年的275億美元、228億美元。英特爾預測,晶圓代工部門營損有望於今(2024)年觸頂,從現在起到2030年底期間,營益有望達成損益兩平。

    製程

    2021年宣布「四年五節點」的激進目標,分別是:

    • Intel7(ADL/2022)、
    • Intel4(MTL/EUV/2023)、
    • Intel3(Xeon6/EUV/2024/代工)、
    • Intel 20A(ARL/2024)
      *TSMC N3B(LNL/2024)
    • Intel 18A(PTL/Xeon7/2025/代工)。
    • 14A(NVL/High-na EUV/2026)  //*TSMC N2(NVL)
    • 14A-E(High-na EUV/2027)

    2021 年5 月
    英特爾宣布對其新墨西哥州業務投資35 億美元,專門用於先進的半導體封裝,以提高晶片性能和整合度。一項值得注意的技術是Foveros,它支援在封裝內垂直堆疊。

    2021/10
    英特爾在2021年7月表示,將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7,原先的7奈米正名為Intel 4,之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。英特爾說明,2022年10奈米製程的Alder Lake、Sapphire Rapids名稱跟進改為7奈米,4奈米製程起將採用極紫外光(EUV)微影技術,3 奈米要在 2023 下半年投片量產,2024 年跨入Intel 20A並逐步量產

    2023年7月
    英特爾宣布,作為美國國防部RAMP-C計畫第二階段的一部分,英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶:波音和諾斯羅普‧格魯曼(Northrop Grumman)。隨著RAMP-C計畫進入第二階段,美國國防部的供應商將可以使用Intel 18A製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具,加上相關IP來開發和製造測試晶片,為產品設計投片做準備。

    2023/10
    採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程在愛爾蘭新廠近日量產,包括代號Meteor Lake的Intel Core Ultra處理器

    2024/02
    英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單台積電,將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)+GPU+ npu 交由台積電N3B製程生產製造。

    2024/04
    目前RAMP-C計畫已經進入第三階段,美國國防部相關供應商已經開始利用Intel 18A生產早期的測試晶片。作為與國防工業基地(DIB)客戶合作的一部分,包括Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和IBM等企業,都將與英特爾合作開發Intel 18A晶片技術。

    Intel 18A製程技術是英特爾下一代製程技術,預計將在2024年下半年提前量產。英特爾CEO基辛格先前曾經表示,Intel 18A晶片的整體表現將會優於台積電的2奈米製程。美國國防部微電子工程主管Dev Shenoy指出,美國國防部預計2025年展示Intel 18A晶片的原型生產

    2024/06
    Intel 3在美國奧勒岡廠及愛爾蘭廠已進入量產階段,採納者包括最近發布的Xeon 6處理器「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。

    Intel 18A 將用於 Panther Lake 和 Xeon 7 (Clearwater Forest )晶片,兩款產品預計2025年面世。

    2024/08/07
    英特爾(Intel)於8月7日宣布,基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造,並成功通電啟動作業系統。

    英特爾指出,這一大里程碑在試生產後僅兩個季度內達成,預計兩款產品將於2025年開始量產。英特爾還透露,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成試生產。

    代工歷史

    2010年,首次為Achronix提供22nm製程的產品,就開始慢慢在考慮幫別人代工的業務,但一直未獲得大規模訂單。其中,諾基亞N1曾採用了英特爾的行動晶片,但市場反應並不理想。

    2012年開始,PC市場出現了持續的下滑,導致英特爾在產能上出現過剩,晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。於是,英特爾才決定加大了晶圓代工廠的對外開放

    2013年之時,當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示,英特爾的晶片代工廠將向所有晶片企業開放。不過,隨後英特爾的開始大舉進軍行動市場,就延緩了這一計劃。

    2015年,英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片,希望進一步向智慧型手機和通話平板市場前進。,這年平板市場這時需求已經下滑,晶片銷售不佳。另一方面,由於補貼撒錢策略,也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。於是在2016年,英特爾宣佈退出了手機/平板晶片市場。

    2016年8月,英特爾在其開發者大會上宣布,英特爾已與ARM達成協議,獲得了ARM授權,可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。

    2017年9月,英特爾在北京召開「英特爾精尖製造日」活動,除了推出自己全新的10nm FinFET製程之外,也正式宣布對外開放其10nm FinFET製程的代工業務,此外英特爾還宣布針對行動領域及物聯網市場開放的22nm FFL製程,而在此之前,英特爾的14nm FinFET代工也已經順利開展。而英特爾此舉,這時也被外界認為是要全面進軍代工市場,與台積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。但是,在那個時候,雖然台積電是晶圓代工領域的老大,但在晶片製程上,英特爾依然有其領先優勢。

    2018年,英特爾面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題,因此14nm和22nm產能嚴重不足,自家產品用了都不夠,也根本無法滿足外部客戶的需求。

    2018年12月,英特爾在 Semiwiki 舉辦的科技論壇上,表示將關閉旗下的客製化晶圓代工業務。

    2021年3月23日公佈稱,將投資200億美元在美國亞利桑那州(Arizona)新建兩個使用最尖端EUV(極紫外光刻)曝光設備的7奈米半導體工廠。其中一棟用於處理器方向,另一棟用於代工(Foundry),目標是在2024年啟動運營。

    晶圓廠產能

    Global Semiconductor Fabrication (intel.com)

    美國廠良率低、成本高

    Arizona (亞利桑那州) //Ocotillo 園區將總共擁有 6 個晶圓廠
    – Fab 22、Fab 32以及Fab 42 : 先前已有
    – Fab 52與Fab 62: 2021/09動工 生產英特爾最先進的製程技術,18a Intel 第一代3奈米製程。原定於 2024 年完工,推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。

    英特爾計劃在亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 工廠原定於 2024 年完工,但預計推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。俄亥俄計畫投資 200 億美元,由於市場低迷,美國政府的補貼遲遲沒有發放,計畫面臨的困難還要更大一些。按照原定計畫,俄亥俄廠將於 2025 年開始投產,現在看要到 2026-2027 年才能完工,2027-2028 年才能進入商業營運。

    Oregon (俄勒岡州) //戈登摩爾公園園區內總計有 5 座晶圓廠
    – D1X : 最新研發中心與先進製程晶圓廠
    – D1A : 80 年代興建的晶圓廠
    – D1B 和 D1C : 均具備 10 奈米製程技術生產能力的晶圓廠
    – D1D : 進行 7 奈米製程技術生產的晶圓廠。

    Ohio One(俄亥俄州1廠) //超級晶圓廠,投入金額280億美元
    按照原定計畫,俄亥俄廠將於 2025 年開始投產,現在看要到 2026-2027 年才能完工,2027-2028 年才能進入商業營運。

    成本較低的愛爾蘭或以色列廠生產服務客戶
    Israel
    Ireland

    EPS

    英特爾 2022 年營收達 631 億美元,較 2021 年下滑 16%,調整後 EPS 為 1.84 美元,遠低於 2021 年的 5.30 美元。

    2024Q2 財報關鍵數據
    營收:128.3 億美元
    調整後 EPS:2 美分

    • 2016 年度 EPS 2.42
    • 2017 年度 EPS 3.16
    • 2018 年度 EPS 4.40
    • 2019 年度 EPS 5.09
    • 2020 年度 EPS 4.98
    • 2021 年度 EPS 4.89
    • 2022 年度 EPS 1.95
    • 2023 年度 EPS 0.40