曾經的半導體製造傳奇公司, 這十幾年來逐漸走下坡, 被很多公司挑戰, 故事還在發展, 股價也偏弱, 但仍有許多人關注這支股票是否能低價建立部位, 觀察留意! (本文來源為公開資訊屬各大新聞所有: 鉅亨網, 經濟日報, 工商時報, Yahoo新聞, 財經新聞雜誌 ..etc)
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- 2024/12/05 股價21.96, 股價進一步下跌, 表示市場對於英特爾突然更換執行長不買單, Intel新CEO未必會很快上手且處理公司各大部門內部運作, 估計股價進一步走弱, 但可以確定的是在晶圓製造技術跟不上台積電的下一代產品(Xeon與Panther lake)競爭力還是會落後主要x86競爭對手AMD, 而股價的下滑對於長期的投資者可能是好事, 畢竟x86只有Intel與AMD兩者相互競爭的市場, 當Intel切割晶圓製造後不用每季去負擔工廠的虧損, 加上不再被綁架自家製造而使用TSMC製程, 市占率應該會回升。除非ARM CPU取代x86, 觀望
- 2024/12/03 股價23.93, 英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)被董事會離職, 近幾個月來,董事會討論了一系列可能性,例如私募股權交易,甚至拆分英特爾工廠和產品設計業務。但基辛格反對分拆公司,而是專注於恢復英特爾技術優勢並成為外部客戶客製化製造商的計畫。觀望
- 2024/11/20 股價24.2, 英特爾計劃在亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 工廠原定於 2024 年完工,但預計推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。俄亥俄計畫投資 200 億美元,由於市場低迷,美國政府的補貼遲遲沒有發放,計畫面臨的困難還要更大一些。按照原定計畫,俄亥俄廠將於 2025 年開始投產,現在看要到 2026-2027 年才能完工,2027-2028 年才能進入商業營運。
- 2024/10/01 股價22.63, 為什麼美國要扶植Intel? 答案是美國需要一家可以製造先進製程晶片的美國本土公司, 因為國防安全機密這種事情太敏感了. 專家警告美國軍用晶片供應面臨嚴重危機提到: 美國國防部被迫依賴FPGA元件,是因為找不到像是台積電或三星(Samsung)那樣的大型晶圓代工廠,為其武器系統生產客製化ASIC, 目前台積電是應用於包括F-35戰鬥機、導彈與指揮控制設備等美國國防部武器系統之FPGA元件──包括來自Altera (EETT編按:已被Intel收購)與Xilinx (EETT編按:已被AMD收購)──與其他晶片的主要生產者。觀望
- 2024/09/26 股價23.92, 持續小漲但仍在谷底區! 但從下圖可以看到在20元區買盤開始願意承接, 量有放大, 表示多一批人覺得股價合理可買進, 英特爾採 intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相提到: 英特爾已將重點完全轉向 intel 18A 節點製程技術,這使得英特爾的晶圓代工服務 (IFS) 在先進製程上也將一切賭注押在 intel 18A 的發展上,這推出首款晶片的時刻,無疑的將成為該公司歷史上的關鍵時刻。而且,不僅是 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器,Intel 也計劃發表採用箱銅製程的 Panther Lake 處理器,使得在消費型產品上也進入 intel 18A 節點製程的時代。
看起來CEO回歸之後的Intel在製程的確有長足的進步, 有接近台積電, 但下一關的問題-晶圓代工的良率與成本, 這個部份如果追不上台積電, 也不要距離太遠, 能夠成為美國純血統的企業, 美國會加大支持力道, 有點像石油, 美國最終也實現油頁岩美國本土生產(天下雜誌說-從2009年開始,美國的頁岩油革命,對全球的石油生產和地緣政治角力,造成了重大的影響。它讓美國從原油的進口國,成為出口國。也讓美國在面對OPEC和伊朗、委內瑞拉的石油生產國的時候,有更強力的話語權。), 並致力降低成本, 觀望!
(圖源: HiStock, Inc. 嗨投資) - 2024/09/18 股價21.47, 小漲但仍在谷底區! 執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 今 (17) 日宣布,英特爾將進行 40 多年來重大轉型,其中一項改革即是將代工業務設為獨立子公司,不僅擁有自己的董事會,也為引進外部資金鋪路; 並宣布擴大與 AWS 合作,除了已宣布的 Intel 18A 以外,未來技術合作也將延伸至 Intel 18AP 與 Intel 14A。 英特爾接下來將加強和簡化英特爾的產品組合,進一步「降本增效」;將延後德國和波蘭建廠計畫兩年;工廠對外擴張的計劃也會進行調整和暫停;目標今年年底裁員 15000 人,目前已經完成了一半以上。觀望! 經濟日報/英特爾確定要讓晶圓製造事業獨立為子公司 盤後大漲8%
- 2024/09/06股價19.45,
收入 Revernue 近年逐漸下滑, 資本支出上升許多 Capital Expenditures For Intel Corporation (INTC) (finbox.com)
而Intel 18A製程真的那麼不堪嗎? 被博通退片, 仔細想一下Intel目標是在2025年才會完整18A的量產水平, 換句話說目前仍在開發燒錢階段, https://www.fool.com/investing/2024/09/05/is-intels-foundry-business-in-trouble/ 的確目前現金流拮据, 但18A若在明年正式達到量產水準, 至少可以相匹配TSMC台積電2~3nm等級的功耗, 但成本應該還是比台積電高, 屆時應該可以逐步往上走, 觀望! - 2024/08/18 股價20.87, 持續股價低迷,反壟斷調查Nvidia and Microsoft 在2024/04開始,通常四五年會有結果! 根據周三 (7 日) 公開的美國證券交易委員會 (SEC) 文件,英特爾的股票在最近期財報發布後承受巨大壓力,而基辛格在周一以接近每股 20 美元的價格,購買了大約 25 萬美元 (約新台幣 812 萬元) 的股票。不過,基辛格一向習慣在財報後買進價值約 25 萬美元的股票,包括在獲得華爾街積極反應的財報發布之後。VerityData 分析師在給客戶的報告中表示,「基辛格購買股票並不代表行為的改變或是有意義的事件。他已經連續 12 個季進行了這樣的購買行為,而且這次買入的規模並非不尋常。」
- 2024/08/19 網友分析第三季暴雷 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=291&t=7004367#90174835
- 2024/08/14 歷任Intel CEO介紹 https://technews.tw/2024/08/14/intel-ceo-story/
(Source: TechNews Inc ) - 2024/05/06 股價30.97, 《Barron’s》報導,美國證券交易委員會(SEC)申報文件顯示,Intel執行長季辛格於4月29日至5月1日期間,以平均每股30.85美元的價格買進Intel股票8,100股。季辛格持續加碼購入自家股票,目前持有Intel股票總股數已來到591,090股,包括個人直接持有107,290股,透過信託持有444,400股,另39,400股為透過家族信託持有。
Intel近年積極發展晶圓代工,但因晶圓廠建置成本極高,代工事業部尚未能創造獲利,成為Intel的「拖油瓶」。4月25日,Intel釋出第一季財報,獲利超出華爾街預期,但第二季財測黯淡,引發當天盤後股價重摔近8%
英特爾股價已連續5個交易日勁揚,其中10月27日財報公布後股價飆升9.3%,不過比起2021年締造的68.26美元歷史新高相比,股價仍低了45%。觀望
依據英特爾、Brookfield資產管理公司在今年2月公布的備忘錄協議,雙方將攜手就先前宣布的美國亞利桑那州Ocotillo園區擴廠計畫投資300億美元,英特爾、Brookfield分別出資51%、49%。觀望
然而 BMO Capital Markets 分析師 Ambrish Srivastava 對英特爾前景感到擔憂,認為英特爾對未來展望過於樂觀。Srivastava 表示,英特爾的獲利「在看到更清晰的復甦路徑之前,可能會有一段時間處於低迷狀態」,並擔心英特爾自由現金流部位的影響。
觀望
- 2024/08/12 少數看好買入的分析師 https://seekingalpha.com/article/4713452-intel-disappointing-short-term-result-but-patience-is-required
Intel Foundry晶圓代工部門
英特爾計畫在2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步; 美國正在實現到2030年,將20%晶片留在國內製造的目標。
聯電與英特爾(Intel)將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發和製造12奈米製程平台,預計在2027年投入生產。
英特爾延後價值 200 億美元的俄亥俄州晶圓廠,延後至 2026 年底興建完成
代工部門2023年的營損多達70億美元,遜於2022年、2021年的營損52億美元、51億美元,部分是受到內部營收下滑、進而壓抑獲利潛能的影響。另外,Intel Foundry部門2023年營收也只有189億美元,低於2022年、2021年的275億美元、228億美元。英特爾預測,晶圓代工部門營損有望於今(2024)年觸頂,從現在起到2030年底期間,營益有望達成損益兩平。
製程
2021年宣布「四年五節點」的激進目標,分別是:
- Intel7(ADL/2022)、
- Intel4(MTL/EUV/2023)、
- Intel3(Xeon6/EUV/2024/代工)、
- Intel 20A(ARL/2024)
*TSMC N3B(LNL/2024) - Intel 18A(PTL/Xeon7/2025/代工)。
- 14A(NVL/High-na EUV/2026) //*TSMC N2(NVL)
- 14A-E(High-na EUV/2027)
2021 年5 月
英特爾宣布對其新墨西哥州業務投資35 億美元,專門用於先進的半導體封裝,以提高晶片性能和整合度。一項值得注意的技術是Foveros,它支援在封裝內垂直堆疊。
2021/10
英特爾在2021年7月表示,將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7,原先的7奈米正名為Intel 4,之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。英特爾說明,2022年10奈米製程的Alder Lake、Sapphire Rapids名稱跟進改為7奈米,4奈米製程起將採用極紫外光(EUV)微影技術,3 奈米要在 2023 下半年投片量產,2024 年跨入Intel 20A並逐步量產
2023年7月
英特爾宣布,作為美國國防部RAMP-C計畫第二階段的一部分,英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶:波音和諾斯羅普‧格魯曼(Northrop Grumman)。隨著RAMP-C計畫進入第二階段,美國國防部的供應商將可以使用Intel 18A製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具,加上相關IP來開發和製造測試晶片,為產品設計投片做準備。
2023/10
採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程在愛爾蘭新廠近日量產,包括代號Meteor Lake的Intel Core Ultra處理器
2024/02
英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單台積電,將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)+GPU+ npu 交由台積電N3B製程生產製造。
2024/04
目前RAMP-C計畫已經進入第三階段,美國國防部相關供應商已經開始利用Intel 18A生產早期的測試晶片。作為與國防工業基地(DIB)客戶合作的一部分,包括Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和IBM等企業,都將與英特爾合作開發Intel 18A晶片技術。
Intel 18A製程技術是英特爾下一代製程技術,預計將在2024年下半年提前量產。英特爾CEO基辛格先前曾經表示,Intel 18A晶片的整體表現將會優於台積電的2奈米製程。美國國防部微電子工程主管Dev Shenoy指出,美國國防部預計2025年展示Intel 18A晶片的原型生產
2024/06
Intel 3在美國奧勒岡廠及愛爾蘭廠已進入量產階段,採納者包括最近發布的Xeon 6處理器「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。
Intel 18A 將用於 Panther Lake 和 Xeon 7 (Clearwater Forest )晶片,兩款產品預計2025年面世。
2024/08/07
英特爾(Intel)於8月7日宣布,基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造,並成功通電啟動作業系統。
英特爾指出,這一大里程碑在試生產後僅兩個季度內達成,預計兩款產品將於2025年開始量產。英特爾還透露,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成試生產。
代工歷史
2010年,首次為Achronix提供22nm製程的產品,就開始慢慢在考慮幫別人代工的業務,但一直未獲得大規模訂單。其中,諾基亞N1曾採用了英特爾的行動晶片,但市場反應並不理想。
2012年開始,PC市場出現了持續的下滑,導致英特爾在產能上出現過剩,晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。於是,英特爾才決定加大了晶圓代工廠的對外開放
2013年之時,當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示,英特爾的晶片代工廠將向所有晶片企業開放。不過,隨後英特爾的開始大舉進軍行動市場,就延緩了這一計劃。
2015年,英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片,希望進一步向智慧型手機和通話平板市場前進。,這年平板市場這時需求已經下滑,晶片銷售不佳。另一方面,由於補貼撒錢策略,也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。於是在2016年,英特爾宣佈退出了手機/平板晶片市場。
2016年8月,英特爾在其開發者大會上宣布,英特爾已與ARM達成協議,獲得了ARM授權,可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。
2017年9月,英特爾在北京召開「英特爾精尖製造日」活動,除了推出自己全新的10nm FinFET製程之外,也正式宣布對外開放其10nm FinFET製程的代工業務,此外英特爾還宣布針對行動領域及物聯網市場開放的22nm FFL製程,而在此之前,英特爾的14nm FinFET代工也已經順利開展。而英特爾此舉,這時也被外界認為是要全面進軍代工市場,與台積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。但是,在那個時候,雖然台積電是晶圓代工領域的老大,但在晶片製程上,英特爾依然有其領先優勢。
2018年,英特爾面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題,因此14nm和22nm產能嚴重不足,自家產品用了都不夠,也根本無法滿足外部客戶的需求。
2018年12月,英特爾在 Semiwiki 舉辦的科技論壇上,表示將關閉旗下的客製化晶圓代工業務。
2021年3月23日公佈稱,將投資200億美元在美國亞利桑那州(Arizona)新建兩個使用最尖端EUV(極紫外光刻)曝光設備的7奈米半導體工廠。其中一棟用於處理器方向,另一棟用於代工(Foundry),目標是在2024年啟動運營。
晶圓廠產能
Global Semiconductor Fabrication (intel.com)
美國廠良率低、成本高
Arizona (亞利桑那州) //Ocotillo 園區將總共擁有 6 個晶圓廠
– Fab 22、Fab 32以及Fab 42 : 先前已有
– Fab 52與Fab 62: 2021/09動工 生產英特爾最先進的製程技術,18a Intel 第一代3奈米製程。原定於 2024 年完工,推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。
Oregon (俄勒岡州) //戈登摩爾公園園區內總計有 5 座晶圓廠
– D1X : 最新研發中心與先進製程晶圓廠
– D1A : 80 年代興建的晶圓廠
– D1B 和 D1C : 均具備 10 奈米製程技術生產能力的晶圓廠
– D1D : 進行 7 奈米製程技術生產的晶圓廠。
Ohio One(俄亥俄州1廠) //超級晶圓廠,投入金額280億美元
按照原定計畫,俄亥俄廠將於 2025 年開始投產,現在看要到 2026-2027 年才能完工,2027-2028 年才能進入商業營運。
成本較低的愛爾蘭或以色列廠生產服務客戶
Israel
Ireland
EPS
英特爾 2022 年營收達 631 億美元,較 2021 年下滑 16%,調整後 EPS 為 1.84 美元,遠低於 2021 年的 5.30 美元。
2024Q2 財報關鍵數據
營收:128.3 億美元
調整後 EPS:2 美分
- 2016 年度 EPS 2.42
- 2017 年度 EPS 3.16
- 2018 年度 EPS 4.40
- 2019 年度 EPS 5.09
- 2020 年度 EPS 4.98
- 2021 年度 EPS 4.89
- 2022 年度 EPS 1.95
- 2023 年度 EPS 0.40