曾經的半導體製造傳奇公司, 這十幾年來逐漸走下坡, 被很多公司挑戰, 故事還在發展, 股價也偏弱, 但仍有許多人關注這支股票是否能低價建立部位, 觀察留意! (本文來源為公開資訊屬各大新聞所有: 鉅亨網, 經濟日報, 工商時報, Yahoo新聞, 財經新聞雜誌 ..etc)
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- 2024/11/20 股價24.2, 英特爾計劃在亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 工廠原定於 2024 年完工，但預計推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。俄亥俄計畫投資 200 億美元，由於市場低迷，美國政府的補貼遲遲沒有發放，計畫面臨的困難還要更大一些。按照原定計畫，俄亥俄廠將於 2025 年開始投產，現在看要到 2026-2027 年才能完工，2027-2028 年才能進入商業營運。
- 2024/10/01 股價22.63, 為什麼美國要扶植Intel? 答案是美國需要一家可以製造先進製程晶片的美國本土公司, 因為國防安全機密這種事情太敏感了. 專家警告美國軍用晶片供應面臨嚴重危機提到: 美國國防部被迫依賴FPGA元件，是因為找不到像是台積電或三星(Samsung)那樣的大型晶圓代工廠，為其武器系統生產客製化ASIC, 目前台積電是應用於包括F-35戰鬥機、導彈與指揮控制設備等美國國防部武器系統之FPGA元件──包括來自Altera (EETT編按：已被Intel收購)與Xilinx (EETT編按：已被AMD收購)──與其他晶片的主要生產者。觀望
- 2024/09/26 股價23.92, 持續小漲但仍在谷底區! 但從下圖可以看到在20元區買盤開始願意承接, 量有放大, 表示多一批人覺得股價合理可買進, 英特爾採 intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相提到: 英特爾已將重點完全轉向 intel 18A 節點製程技術，這使得英特爾的晶圓代工服務 (IFS) 在先進製程上也將一切賭注押在 intel 18A 的發展上，這推出首款晶片的時刻，無疑的將成為該公司歷史上的關鍵時刻。而且，不僅是 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，Intel 也計劃發表採用箱銅製程的 Panther Lake 處理器，使得在消費型產品上也進入 intel 18A 節點製程的時代。
看起來CEO回歸之後的Intel在製程的確有長足的進步, 有接近台積電, 但下一關的問題-晶圓代工的良率與成本, 這個部份如果追不上台積電, 也不要距離太遠, 能夠成為美國純血統的企業, 美國會加大支持力道, 有點像石油, 美國最終也實現油頁岩美國本土生產(天下雜誌說-從2009年開始，美國的頁岩油革命，對全球的石油生產和地緣政治角力，造成了重大的影響。它讓美國從原油的進口國，成為出口國。也讓美國在面對OPEC和伊朗、委內瑞拉的石油生產國的時候，有更強力的話語權。), 並致力降低成本, 觀望!
(圖源: HiStock, Inc. 嗨投資) - 2024/09/18 股價21.47, 小漲但仍在谷底區! 執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 今 (17) 日宣布，英特爾將進行 40 多年來重大轉型，其中一項改革即是將代工業務設為獨立子公司，不僅擁有自己的董事會，也為引進外部資金鋪路; 並宣布擴大與 AWS 合作，除了已宣布的 Intel 18A 以外，未來技術合作也將延伸至 Intel 18AP 與 Intel 14A。 英特爾接下來將加強和簡化英特爾的產品組合，進一步「降本增效」；將延後德國和波蘭建廠計畫兩年；工廠對外擴張的計劃也會進行調整和暫停；目標今年年底裁員 15000 人，目前已經完成了一半以上。觀望! 經濟日報/英特爾確定要讓晶圓製造事業獨立為子公司 盤後大漲8%
- 2024/09/06股價19.45,
收入 Revernue 近年逐漸下滑, 資本支出上升許多 Capital Expenditures For Intel Corporation (INTC) (finbox.com)
而Intel 18A製程真的那麼不堪嗎? 被博通退片, 仔細想一下Intel目標是在2025年才會完整18A的量產水平, 換句話說目前仍在開發燒錢階段, https://www.fool.com/investing/2024/09/05/is-intels-foundry-business-in-trouble/ 的確目前現金流拮据, 但18A若在明年正式達到量產水準, 至少可以相匹配TSMC台積電2~3nm等級的功耗, 但成本應該還是比台積電高, 屆時應該可以逐步往上走, 觀望! - 2024/08/18 股價20.87, 持續股價低迷，反壟斷調查Nvidia and Microsoft 在2024/04開始，通常四五年會有結果! 根據周三 (7 日) 公開的美國證券交易委員會 (SEC) 文件，英特爾的股票在最近期財報發布後承受巨大壓力，而基辛格在周一以接近每股 20 美元的價格，購買了大約 25 萬美元 (約新台幣 812 萬元) 的股票。不過，基辛格一向習慣在財報後買進價值約 25 萬美元的股票，包括在獲得華爾街積極反應的財報發布之後。VerityData 分析師在給客戶的報告中表示，「基辛格購買股票並不代表行為的改變或是有意義的事件。他已經連續 12 個季進行了這樣的購買行為，而且這次買入的規模並非不尋常。」
- 2024/08/19 網友分析第三季暴雷 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=291&t=7004367#90174835
- 2024/08/14 歷任Intel CEO介紹 https://technews.tw/2024/08/14/intel-ceo-story/
(Source: TechNews Inc ) - 2024/05/06 股價30.97, 《Barron’s》報導，美國證券交易委員會(SEC)申報文件顯示，Intel執行長季辛格於4月29日至5月1日期間，以平均每股30.85美元的價格買進Intel股票8,100股。季辛格持續加碼購入自家股票，目前持有Intel股票總股數已來到591,090股，包括個人直接持有107,290股，透過信託持有444,400股，另39,400股為透過家族信託持有。
Intel近年積極發展晶圓代工，但因晶圓廠建置成本極高，代工事業部尚未能創造獲利，成為Intel的「拖油瓶」。4月25日，Intel釋出第一季財報，獲利超出華爾街預期，但第二季財測黯淡，引發當天盤後股價重摔近8%
英特爾股價已連續5個交易日勁揚，其中10月27日財報公布後股價飆升9.3％，不過比起2021年締造的68.26美元歷史新高相比，股價仍低了45％。觀望
依據英特爾、Brookfield資產管理公司在今年2月公布的備忘錄協議，雙方將攜手就先前宣布的美國亞利桑那州Ocotillo園區擴廠計畫投資300億美元，英特爾、Brookfield分別出資51%、49%。觀望
然而 BMO Capital Markets 分析師 Ambrish Srivastava 對英特爾前景感到擔憂，認為英特爾對未來展望過於樂觀。Srivastava 表示，英特爾的獲利「在看到更清晰的復甦路徑之前，可能會有一段時間處於低迷狀態」，並擔心英特爾自由現金流部位的影響。
觀望
- 2024/08/12 少數看好買入的分析師 https://seekingalpha.com/article/4713452-intel-disappointing-short-term-result-but-patience-is-required
Intel Foundry晶圓代工部門
英特爾計畫在2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步; 美國正在實現到2030年，將20%晶片留在國內製造的目標。
聯電與英特爾（Intel）將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發和製造12奈米製程平台，預計在2027年投入生產。
英特爾延後價值 200 億美元的俄亥俄州晶圓廠，延後至 2026 年底興建完成
代工部門2023年的營損多達70億美元，遜於2022年、2021年的營損52億美元、51億美元，部分是受到內部營收下滑、進而壓抑獲利潛能的影響。另外，Intel Foundry部門2023年營收也只有189億美元，低於2022年、2021年的275億美元、228億美元。英特爾預測，晶圓代工部門營損有望於今(2024)年觸頂，從現在起到2030年底期間，營益有望達成損益兩平。
製程
2021年宣布「四年五節點」的激進目標，分別是:
- Intel7（ADL/2022)、
- Intel4(MTL/EUV/2023)、
- Intel3(Xeon6/EUV/2024/代工)、
- Intel 20A(ARL/2024)
*TSMC N3B(LNL/2024) - Intel 18A(PTL/Xeon7/2025/代工)。
- 14A(NVL/High-na EUV/2026) //*TSMC N2(NVL)
- 14A-E(High-na EUV/2027)
2021 年5 月
英特爾宣布對其新墨西哥州業務投資35 億美元，專門用於先進的半導體封裝，以提高晶片性能和整合度。一項值得注意的技術是Foveros，它支援在封裝內垂直堆疊。
2021/10
英特爾在2021年7月表示，將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7奈米正名為Intel 4，之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。英特爾說明，2022年10奈米製程的Alder Lake、Sapphire Rapids名稱跟進改為7奈米，4奈米製程起將採用極紫外光（EUV）微影技術，3 奈米要在 2023 下半年投片量產，2024 年跨入Intel 20A並逐步量產
2023年7月
英特爾宣布，作為美國國防部RAMP-C計畫第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶：波音和諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）。隨著RAMP-C計畫進入第二階段，美國國防部的供應商將可以使用Intel 18A製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具，加上相關IP來開發和製造測試晶片，為產品設計投片做準備。
2023/10
採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程在愛爾蘭新廠近日量產，包括代號Meteor Lake的Intel Core Ultra處理器
2024/02
英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）+GPU+ npu 交由台積電N3B製程生產製造。
2024/04
目前RAMP-C計畫已經進入第三階段，美國國防部相關供應商已經開始利用Intel 18A生產早期的測試晶片。作為與國防工業基地（DIB）客戶合作的一部分，包括Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和IBM等企業，都將與英特爾合作開發Intel 18A晶片技術。
Intel 18A製程技術是英特爾下一代製程技術，預計將在2024年下半年提前量產。英特爾CEO基辛格先前曾經表示，Intel 18A晶片的整體表現將會優於台積電的2奈米製程。美國國防部微電子工程主管Dev Shenoy指出，美國國防部預計2025年展示Intel 18A晶片的原型生產
2024/06
Intel 3在美國奧勒岡廠及愛爾蘭廠已進入量產階段，採納者包括最近發布的Xeon 6處理器「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。
Intel 18A 將用於 Panther Lake 和 Xeon 7 (Clearwater Forest )晶片，兩款產品預計2025年面世。
2024/08/07
英特爾（Intel）於8月7日宣布，基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造，並成功通電啟動作業系統。
英特爾指出，這一大里程碑在試生產後僅兩個季度內達成，預計兩款產品將於2025年開始量產。英特爾還透露，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成試生產。
代工歷史
2010年，首次為Achronix提供22nm製程的產品，就開始慢慢在考慮幫別人代工的業務，但一直未獲得大規模訂單。其中，諾基亞N1曾採用了英特爾的行動晶片，但市場反應並不理想。
2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。於是，英特爾才決定加大了晶圓代工廠的對外開放
2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的晶片代工廠將向所有晶片企業開放。不過，隨後英特爾的開始大舉進軍行動市場，就延緩了這一計劃。
2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片，希望進一步向智慧型手機和通話平板市場前進。，這年平板市場這時需求已經下滑，晶片銷售不佳。另一方面，由於補貼撒錢策略，也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。於是在2016年，英特爾宣佈退出了手機/平板晶片市場。
2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣布，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。
2017年9月，英特爾在北京召開「英特爾精尖製造日」活動，除了推出自己全新的10nm FinFET製程之外，也正式宣布對外開放其10nm FinFET製程的代工業務，此外英特爾還宣布針對行動領域及物聯網市場開放的22nm FFL製程，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工也已經順利開展。而英特爾此舉，這時也被外界認為是要全面進軍代工市場，與台積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。但是，在那個時候，雖然台積電是晶圓代工領域的老大，但在晶片製程上，英特爾依然有其領先優勢。
2018年，英特爾面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題，因此14nm和22nm產能嚴重不足，自家產品用了都不夠，也根本無法滿足外部客戶的需求。
2018年12月，英特爾在 Semiwiki 舉辦的科技論壇上，表示將關閉旗下的客製化晶圓代工業務。
2021年3月23日公佈稱，將投資200億美元在美國亞利桑那州（Arizona）新建兩個使用最尖端EUV（極紫外光刻）曝光設備的7奈米半導體工廠。其中一棟用於處理器方向，另一棟用於代工（Foundry），目標是在2024年啟動運營。
晶圓廠產能
Global Semiconductor Fabrication (intel.com)
美國廠良率低、成本高
Arizona (亞利桑那州) //Ocotillo 園區將總共擁有 6 個晶圓廠
– Fab 22、Fab 32以及Fab 42 : 先前已有
– Fab 52與Fab 62: 2021/09動工 生產英特爾最先進的製程技術，18a Intel 第一代3奈米製程。原定於 2024 年完工，推遲到 2024 年底或 2025 年初才開始運作。
Oregon (俄勒岡州) //戈登摩爾公園園區內總計有 5 座晶圓廠
– D1X : 最新研發中心與先進製程晶圓廠
– D1A : 80 年代興建的晶圓廠
– D1B 和 D1C : 均具備 10 奈米製程技術生產能力的晶圓廠
– D1D : 進行 7 奈米製程技術生產的晶圓廠。
Ohio One(俄亥俄州1廠) //超級晶圓廠，投入金額280億美元
按照原定計畫，俄亥俄廠將於 2025 年開始投產，現在看要到 2026-2027 年才能完工，2027-2028 年才能進入商業營運。
成本較低的愛爾蘭或以色列廠生產服務客戶
Israel
Ireland
EPS
英特爾 2022 年營收達 631 億美元，較 2021 年下滑 16%，調整後 EPS 為 1.84 美元，遠低於 2021 年的 5.30 美元。
2024Q2 財報關鍵數據
營收：128.3 億美元
調整後 EPS：2 美分
- 2016 年度 EPS 2.42
- 2017 年度 EPS 3.16
- 2018 年度 EPS 4.40
- 2019 年度 EPS 5.09
- 2020 年度 EPS 4.98
- 2021 年度 EPS 4.89
- 2022 年度 EPS 1.95
- 2023 年度 EPS 0.40
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